Epoxy Resin(A) / Epoxy Hardener(B) 環氧樹脂
1. 優勢：
| 特性 | |
| 超低黏度 | 流動性極佳, 非常有利於微孔等場景的滲透, 完美填充保護 |
| 快速固化 | 100℃/30min快速完全固化, 無氣泡 清晰觀察樣品微觀結構 |
| 超高硬度 | 100℃/30min即可達到85D+硬度, 完美支撐與保護芯片內部結構 |
| 化學耐受 | 具有超強耐腐蝕性 |
| 操作簡單 | 10:1黃金配比實現精準控制 |
2. 應用範圍：
| 應用範圍 | |
| A. 芯片cross-section切片樣品製備 | |
| B. 電子顯微鏡(TEM/FIB)樣品製備 | |
| C. 先進PCB微孔填充 | |
| D. 材料科學中樣品的預塗封裝與層疊黏接 | |
| E. 工業精密部件微米級黏接 | |
| F. 其他所有微電子樣品鑲嵌 |
3. 美國ALLIED EpoxyBond 110平替版
